Indra Group y la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) avanzan en su colaboración en el ámbito de la microelectrónica con el envío a fabricación de los primeros cuatro diseños de chips desarrollados en el marco de la Cátedra UPM-Indra Group: La microelectrónica que transformará el futuro.
El avance supone un resultado tangible de la investigación impulsada por doctorandos industriales y estudiantes en un entorno precompetitivo, enfocado en la generación de conocimiento, la evaluación de nuevas tecnologías y la validación de conceptos tecnológicos.
Esta iniciativa refuerza el compromiso de ambas entidades con el desarrollo de capacidades tecnológicas estratégicas, la formación de talento especializado y el impulso de la colaboración público-privada en un sector fundamental para la autonomía tecnológica europea.
Los diseños enviados a fabricación incluyen tres circuitos integrados en tecnología de silicio de 65 nanómetros, remitidos a TSMC, la principal ‘foundry’ mundial actualmente, para su evaluación bajo un estándar industrial ampliamente utilizado. A estos se suma un circuito integrado fotónico (PIC) desarrollado en el marco de la colaboración.
En conjunto, los trabajos permiten analizar diferentes aproximaciones tecnológicas y fortalecer las capacidades de diseño, análisis e integración con potencial interés para Indra Group.
Cuatro diseños de chips ya fabricados y en fase de evaluación
La cátedra impulsada por la UPM e Indra Group ha consolidado un modelo de innovación conjunta que ha permitido completar el diseño y enviar a fabricación cuatro circuitos integrados: tres desarrollados en tecnología de silicio de 65 nanómetros y un cuarto de tipo fotónico, desarrollado mediante tecnología de fosfuro de indio.
Los chips ya han sido fabricados y recibidos y se encuentran actualmente en fase de evaluación y caracterización.
Los diseños en silicio incluyen un circuito basado en arquitecturas RISC-V y otros dos orientados a pruebas de heterointegración 3D, con el propósito de avanzar hacia módulos de radiofrecuencia más compactos. A ellos se añade el circuito integrado fotónico, concebido para explorar arquitecturas de conformado de haz —‘beamforming’— aplicadas a sistemas de antenas de barrido electrónico.
Los cuatro diseños persiguen un objetivo común: evaluar tecnologías que permitan una mayor integración de módulos avanzados de radiofrecuencia. Se trata de una línea que todavía requerirá nuevas validaciones y colaboración con el ecosistema especializado antes de valorar una posible transferencia futura.
La actividad de la Cátedra también se ha completado con la elaboración de Trabajos de Fin de Grado y Fin de Máster en áreas de interés para Indra Group, además de estudios tecnológicos avanzados y actividades centradas en la formación y el desarrollo de capacidades.
Los estudiantes participantes han tenido asimismo la oportunidad de visitar los laboratorios avanzados de Research & Technology (R&T) del Centro de Innovación Tecnológica de Indra Group. Allí han podido conocer equipos y capacidades relacionadas con radiofrecuencia, tecnologías GaN, fotónica y empaquetado avanzado, además de explorar posibles oportunidades de incorporación profesional a la compañía.
Todos estos avances consolidan el papel de la Cátedra como un instrumento activo de colaboración entre universidad e industria en el campo de la microelectrónica, situándola entre las iniciativas académico-industriales más activas de España en este ámbito.
La iniciativa contribuye a acelerar la generación de talento especializado, la evaluación de tecnologías y el desarrollo de nuevas capacidades, reforzando la posición de la UPM e Indra Group dentro del ecosistema europeo de semiconductores.
Reforzar la colaboración con socios tecnológicos, académicos e industriales
Los avances en el diseño y la evaluación de estos chips refuerzan la posición de Indra Group como empresa tractora del ecosistema de microelectrónica y semiconductores, una tecnología cada vez más demandada y estratégica para garantizar la soberanía tecnológica y la autonomía de Europa.
Indra Group es socio mayoritario de SPARC Foundry, compañía especializada en la producción de semiconductores III-V, con especial foco en fotónica. Su fábrica está previsto que entre en operación durante 2027 en Vigo.
Esta participación se integra en una estrategia más amplia destinada a desarrollar capacidades propias y reforzar la colaboración con socios tecnológicos, académicos e industriales del sector.
El proyecto SPARC destaca por sus características en España y se sitúa entre las iniciativas europeas más ambiciosas en materia de producción de chips. Esta colaboración público-privada contribuye a impulsar las capacidades tecnológicas y productivas de España en un sector estratégico y complementa otras líneas de trabajo dirigidas a evaluar, madurar e integrar tecnologías semiconductoras de interés para Europa.
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